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封裝工藝工程師（DA&DS）-稅前16萬-嘉興某電子公司

案例介紹

職位名稱：封裝工藝工程師（DA&DS）(16萬)
工作地點：嘉興
案例日期：2022年02月10日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：111天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Jerry,Eric
職位名稱：封裝工藝工程師（DA&DS）
職位年薪：16萬
企業(yè)名稱：嘉興某電子公司
工作地點：嘉興
案例日期：2022年02月10日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：111天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Jerry,Eric

服務(wù)顧問

Jerry Jerry
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