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嵌入式軟硬件工程師-稅前34萬-浙江某上市設(shè)備制造企業(yè)

案例介紹

職位名稱：嵌入式軟硬件工程師(34萬)
工作地點(diǎn)：臺(tái)州，杭州
案例日期：2022年05月30日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：73天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Soda,Jerry
職位名稱：嵌入式軟硬件工程師
職位年薪：34萬
企業(yè)名稱：浙江某上市設(shè)備制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：臺(tái)州，杭州
案例日期：2022年05月30日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：73天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Soda,Jerry

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