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封裝工程師-稅前16萬-武漢某知名制造企業(yè)

案例介紹

職位名稱：封裝工程師(16萬)
工作地點：武漢
案例日期：2024年03月19日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：85天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Cara,Lydia
職位名稱：封裝工程師
職位年薪：16萬
企業(yè)名稱：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點：武漢
案例日期：2024年03月19日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：85天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Cara,Lydia

服務(wù)顧問

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