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封裝工藝-稅前18萬-某半導(dǎo)體制造公司

案例介紹

職位名稱:封裝工藝(18萬)
工作地點(diǎn):紹興
案例日期:2023年04月19日
所在行業(yè):金融/證券/保險(xiǎn)
職位周期:0天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Monica,Sonia
職位名稱:封裝工藝
職位年薪:18萬
企業(yè)名稱:某半導(dǎo)體制造公司
工作地點(diǎn):紹興
案例日期:2023年04月19日
所在行業(yè):金融/證券/保險(xiǎn)
職位周期:0天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Monica,Sonia

服務(wù)顧問

Monica Monica
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