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封裝工藝工程師（RPO 3 計(jì)費(fèi)）-稅前18萬(wàn)-某半導(dǎo)體制造公司

案例介紹

職位名稱：封裝工藝工程師（RPO 3 計(jì)費(fèi)）(18萬(wàn))
工作地點(diǎn)：紹興
案例日期：2023年05月10日
所在行業(yè)：金融/證券/保險(xiǎn)
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Monica,Diane
職位名稱：封裝工藝工程師（RPO 3 計(jì)費(fèi)）
職位年薪：18萬(wàn)
企業(yè)名稱：某半導(dǎo)體制造公司
工作地點(diǎn)：紹興
案例日期：2023年05月10日
所在行業(yè)：金融/證券/保險(xiǎn)
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Monica,Diane

服務(wù)顧問(wèn)

Monica Monica
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