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封裝設計-稅前15萬-某頭部存儲芯片子公司

銳仕方達獵頭公司制藥/生物/醫(yī)療 2023年10月16日

案例介紹

職位名稱：封裝設計(15萬)

工作地點：合肥

案例日期：2023年10月16日

所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療

職位周期：111天

上崗人數(shù)：1人

顧問團隊：Sia

職位名稱：封裝設計

職位年薪：15萬

企業(yè)名稱：某頭部存儲芯片子公司

工作地點：合肥

案例日期：2023年10月16日

所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療

職位周期：111天

上崗人數(shù)：1人

顧問團隊：Sia

服務顧問

Sia

Sia

下一條：投資經(jīng)理-稅前24萬-某股權(quán)投資公司
上一條：法務-稅前19萬-大連某科技公司

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