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封裝工程師-稅前19萬-武漢某知名制造企業(yè)

銳仕方達(dá)獵頭公司制藥/生物/醫(yī)療 2023年10月23日

案例介紹

職位名稱：封裝工程師(19萬)

工作地點：武漢

案例日期：2023年10月23日

所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療

職位周期：35天

上崗人數(shù)：1人

顧問團(tuán)隊：Cara,Lydia

職位名稱：封裝工程師

職位年薪：19萬

企業(yè)名稱：武漢某知名制造企業(yè)

工作地點：武漢

案例日期：2023年10月23日

所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療

職位周期：35天

上崗人數(shù)：1人

顧問團(tuán)隊：Cara,Lydia

服務(wù)顧問

Cara

Cara

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