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封裝（半導(dǎo)體芯片）首席科學(xué)家 100-250萬
四川智能制造上市公司
所屬部門：中央研究院 匯報對象：
博士以上 語言能力不限 30 歲-45 歲 6 年工作經(jīng)驗 性別不限
投遞簡歷
封裝（半導(dǎo)體芯片）首席科學(xué)家100-250萬
四川智能制造上市公司
所屬部門：中央研究院 匯報對象：
博士以上 語言能力不限 30 歲-45 歲 6 年工作經(jīng)驗 性別不限
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職位描述
1、準(zhǔn)確研判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，把握芯片封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)律，制定先進(jìn)封裝的中、長期發(fā)展規(guī)劃和年度業(yè)務(wù)計劃，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)公司封裝業(yè)務(wù)發(fā)展。
2、前瞻性的研究定義封裝產(chǎn)品技術(shù)，組織實施技術(shù)開發(fā)，攻克關(guān)鍵技術(shù)問題，確保技術(shù)成果按期產(chǎn)出，持續(xù)疊加形成自主技術(shù)優(yōu)勢與品牌。
3、洞察封裝產(chǎn)品市場消費需求趨勢，前瞻性的將相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品賦能或新品孵化，凸顯技術(shù)在市場的領(lǐng)先性，加強市場產(chǎn)品的技術(shù)驅(qū)動。
4、根據(jù)產(chǎn)業(yè)公司的需求，組織實施封裝產(chǎn)品技術(shù)賦能，提升封裝產(chǎn)品的附加值和市場競爭力。
任職資格條件
1、30-45歲，博士，半導(dǎo)體材料、微電子、電子材料等畢業(yè)；
2、在研究院、高等院校、國內(nèi)外大型企業(yè)擔(dān)任過芯片封裝項目技術(shù)負(fù)責(zé)人，具備出色的動手能力、技術(shù)團(tuán)隊管理能力以及豐富的技術(shù)資源；
3、對封裝技術(shù)開發(fā)、集成工藝、產(chǎn)品測試等業(yè)務(wù)鏈條熟悉，對產(chǎn)品市場銷售有一定的了解，有成功的產(chǎn)品化、商業(yè)化典型案例；
企業(yè)介紹
大型上市集團(tuán)公司，下屬多家上家公司，業(yè)務(wù)涉及智能家電、新能源、半導(dǎo)體、智能家電等領(lǐng)域；改革、擴(kuò)張，多業(yè)務(wù)發(fā)展。
工作地址
四川
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