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封裝工程師 16-21萬
武漢某知名制造企業(yè)
所屬部門：工藝 匯報對象：
本科以上 語言能力不限 25 歲-0 歲 工作年限:不限 性別不限
投遞簡歷
封裝工程師16-21萬
武漢某知名制造企業(yè)
所屬部門：工藝 匯報對象：
本科以上 語言能力不限 25 歲-0 歲 工作年限:不限 性別不限
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職位描述
1、負責新產(chǎn)品CSP封裝工藝的設(shè)備程序建立及參數(shù)優(yōu)化，主要包括植球、wafer切割、Filp Chip、PKG切割等相關(guān)工序的工藝參數(shù)的設(shè)定；
2、負責現(xiàn)場及時處理制程異常、確定有效改進措施，及時反饋重要問題的處理結(jié)果；
3、負責各工序的持續(xù)改進，包括良率的提升、效率的提高等；
4、負責新設(shè)備、新材料、新工藝的評估、驗證及導入；
5、負責相關(guān)工藝制程的檔編制及完善；
6、負責培訓生產(chǎn)部技術(shù)員工；
7、負責設(shè)備的日常維護。
【任職資格】
1、本科及以上學歷，電氣工程、微電子、材料、半導體等相關(guān)理工科專業(yè)；
2、熟悉CSP封裝工藝流程，擁有2年及以上本行業(yè)的工作經(jīng)驗；
3、熟悉植球、wafer切割（激光切割和dicing saw）、Filp Chip、PKG切割等工藝方法，精通其中至少一種相關(guān)設(shè)備的操作，可獨立完成對應制程的程序設(shè)定；
4、熟悉實驗設(shè)計方法（DOE），能制定良好的實驗計劃，并具有較強的結(jié)論分析能力；
5、有較強的邏輯思維和語言表達能力，可有效地發(fā)現(xiàn)、分析及解決制程中的異常問題，并能撰寫對應的報告；
6、工作認真仔細、有責任心、做事有條理、有較強的人際溝通能力及學習能力；
7、從事過SAW及FBAR濾波器CSP封裝相關(guān)崗位的優(yōu)先。
企業(yè)介紹
工作地址
武漢
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