崗位職責(zé)：<br/>1.針對(duì)不同產(chǎn)品應(yīng)用需求，和RW廠溝通操作和測(cè)試DOE/window check方案，制定和更新缺陷標(biāo)準(zhǔn);<br/>2. 設(shè)置新產(chǎn)品切割工序，完成相關(guān)材料的選型和備用，監(jiān)控產(chǎn)品良率并持續(xù)優(yōu)化;<br/>3.具備相關(guān)材料和耗材的選型和備用，監(jiān)控產(chǎn)品良率并持續(xù)優(yōu)化;<br/>4.競(jìng)品研究對(duì)比，配合R&D，NPI新工藝評(píng)估和新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)導(dǎo)入。<br/>任職要求：<br/>1.熟悉12寸晶圓工藝，以及l(fā)aser/切割和工藝參數(shù)；<br/>2.熟悉CMOS wafer先進(jìn)工藝技術(shù)，以及l(fā)ow-k wafer晶圓切割的原理和方法，掌握die crack, chipping, die stress等相關(guān)知識(shí)；<br/>3. 對(duì)特殊應(yīng)用的切割有相關(guān)經(jīng)驗(yàn): CIS產(chǎn)品,窄切割道的特殊應(yīng)用，laser full cut, short plus laser cut工藝應(yīng)用等；<br/>4. 具備良好的質(zhì)量意識(shí)，熟悉RW產(chǎn)品NPI導(dǎo)入流程，配合質(zhì)量部門(mén)推進(jìn)供應(yīng)商質(zhì)量控制和質(zhì)量投訴改進(jìn)。
投遞簡(jiǎn)歷
400
