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CPO/OIO專家/工程師崗位 50-120萬(wàn)
知名通訊集團(tuán)光電子技術(shù)有限公司
所屬部門：研發(fā)部門 匯報(bào)對(duì)象：
學(xué)歷不限 語(yǔ)言能力不限 年齡要求:不限 工作年限:不限 性別不限
投遞簡(jiǎn)歷
CPO/OIO專家/工程師崗位50-120萬(wàn)
知名通訊集團(tuán)光電子技術(shù)有限公司
所屬部門：研發(fā)部門 匯報(bào)對(duì)象：
不限 語(yǔ)言能力不限 0 歲-0 歲 0 年工作經(jīng)驗(yàn) 性別不限
投遞簡(jiǎn)歷
職位描述
CPO/OIO光互連模塊專家
1）負(fù)責(zé)跟蹤和研究CPO/OIO技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈最新進(jìn)展
2）負(fù)責(zé)CPO/OIO的應(yīng)用需求分析、方案論證和關(guān)鍵技術(shù)分析研究
3）制定計(jì)劃并組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)開發(fā)樣機(jī)
4）具備硅光芯片設(shè)計(jì)、光器件封裝設(shè)計(jì)、工藝、調(diào)測(cè)等知識(shí)，并在以上某個(gè)或多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域達(dá)到行業(yè)資深水平

五年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉CPO/OIO行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，具備硅光產(chǎn)品相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)人員優(yōu)先
薪酬開發(fā)談


光芯片設(shè)計(jì)工程師CPO
崗位職責(zé)：
1.光芯片設(shè)計(jì)方案中良率相關(guān)因素分析，指導(dǎo)設(shè)計(jì)改進(jìn)。
2.光芯片晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)搭建3.流片問(wèn)題與代工廠溝通反饋。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，至少6年及以上高速光芯片開發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，了解FR4硅光芯片設(shè)計(jì)。所涉及的光芯片有2.5D倒裝、3D堆疊封裝產(chǎn)品形態(tài)的優(yōu)先。
2. 熟悉硅光芯片的晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)以及測(cè)試良率分析，熟悉硅光工藝，可以與代工廠溝通進(jìn)行問(wèn)題反饋以提高良率。

系統(tǒng)仿真工程師
崗位職責(zé)：
1、指標(biāo)分解，鏈路預(yù)算，負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，參與方案選型和關(guān)鍵元器件選型。
2、熟悉數(shù)模轉(zhuǎn)換、數(shù)字DSP算法，光、電信道建模，了解端到端數(shù)據(jù)流過(guò)程，熟練使用VPI等鏈路建模工具和python、MATLAB等數(shù)據(jù)分析工具。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，至少6年及以上系統(tǒng)鏈路建模仿真經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化端到端設(shè)計(jì)。
2. 模塊背景，懂算法，有LPO、CPO開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思維清晰，有良好的團(tuán)隊(duì)精神。有活躍的創(chuàng)新思維，敢于承擔(dān)責(zé)任和壓力

CPO封裝設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：
1.指標(biāo)分解，負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),參與關(guān)鍵元器件的選型，以確保系統(tǒng)的功能性能和可靠性，完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的編寫和評(píng)審
2、數(shù)據(jù)中心COB高速光引擎的方案設(shè)計(jì)開發(fā)含cpo方案，包括封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，光學(xué)設(shè)計(jì)，封裝工藝規(guī)程制定，物料選型等
任職要求：1、碩士及以上學(xué)歷，至少6年及以上高速光器件開發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3年數(shù)據(jù)中心COB光引擎的方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有CPO封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉BGA,2.5D,3D等先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)，熟悉光器件開發(fā)的流程；
2. 精通光器件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，光路設(shè)計(jì)，工藝流程，有源無(wú)源原材料的特性。了解熱設(shè)計(jì)，射頻，測(cè)試等理論知識(shí)以及可生產(chǎn)性知識(shí)。
3. 熟悉光器件封裝行業(yè)的前沿技術(shù)，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游有比較深入的了解。
4. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思維清晰，有良好的團(tuán)隊(duì)精神。有活躍的創(chuàng)新思維，敢于承擔(dān)責(zé)任和壓力。

CPO的三個(gè)系統(tǒng)工程師崗位 都是屬于哪個(gè)經(jīng)驗(yàn)比較豐富的人，薪酬根據(jù)人選的情況來(lái)聊，薪資開發(fā)
企業(yè)介紹
工作地址
南京
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