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封裝廠工程部經(jīng)理 30-50萬
一家偉大的BGA封裝廠
所屬部門:工程部 匯報對象:
學(xué)歷不限 語言能力不限 年齡要求:不限 工作年限:不限 性別不限
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封裝廠工程部經(jīng)理30-50萬
一家偉大的BGA封裝廠
所屬部門:工程部 匯報對象:
學(xué)歷不限 語言能力不限 年齡要求:不限 工作年限:不限 性別不限
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職位描述
崗位職責(zé):
1.負責(zé)工程部門人員管理工作。
2.定期組織工程、工藝技術(shù)人員學(xué)習(xí),積極推廣新技術(shù)、新工藝、新材料在作業(yè)流程中使用。
3.負責(zé)工程工藝相關(guān)的技術(shù)變更,按照多方要求實施并完成相應(yīng)工作。
4.熟知 JEDEC驗證標準;微電子器件實驗方法和程序。
5.組織解決封裝不良與良率提升,給出改善方案;定期組織工程技術(shù)人員成立成本管控小組制定降成本項目并實施。
6.負責(zé)組織編寫各站作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備操作、維護保養(yǎng)等作業(yè)指導(dǎo)書、FMAEA 控制計劃等文件,并負責(zé)實施定期培訓(xùn)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子/半導(dǎo)體/微電子等工科類專業(yè)
2.10 年以上半導(dǎo)體封裝相關(guān)經(jīng)驗,3年以上管理經(jīng)驗。
3.熟悉封裝工藝流程和設(shè)計規(guī)則,有相關(guān)設(shè)備工藝能力。
4.工作態(tài)度積極、思路清晰;良好的溝通、團隊建設(shè)和資源整合能力。
企業(yè)介紹
工作地址
濟南
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