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封裝廠工程部經(jīng)理
30-50萬
一家偉大的BGA封裝廠
所屬部門:
工程部
匯報對象:
學(xué)歷不限
語言能力不限
年齡要求:不限
工作年限:不限
性別不限
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封裝廠工程部經(jīng)理
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職位描述
崗位職責(zé):
1.負責(zé)工程部門人員管理工作。
2.定期組織工程、工藝技術(shù)人員學(xué)習(xí),積極推廣新技術(shù)、新工藝、新材料在作業(yè)流程中使用。
3.負責(zé)工程工藝相關(guān)的技術(shù)變更,按照多方要求實施并完成相應(yīng)工作。
4.熟知 JEDEC驗證標準;微電子器件實驗方法和程序。
5.組織解決封裝不良與良率提升,給出改善方案;定期組織工程技術(shù)人員成立成本管控小組制定降成本項目并實施。
6.負責(zé)組織編寫各站作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備操作、維護保養(yǎng)等作業(yè)指導(dǎo)書、FMAEA 控制計劃等文件,并負責(zé)實施定期培訓(xùn)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子/半導(dǎo)體/微電子等工科類專業(yè)
2.10 年以上半導(dǎo)體封裝相關(guān)經(jīng)驗,3年以上管理經(jīng)驗。
3.熟悉封裝工藝流程和設(shè)計規(guī)則,有相關(guān)設(shè)備工藝能力。
4.工作態(tài)度積極、思路清晰;良好的溝通、團隊建設(shè)和資源整合能力。
企業(yè)介紹
工作地址
濟南
職位發(fā)布者
Amy D
獵頭顧問
企微直聊
掃一掃聯(lián)系顧問
在線咨詢
招聘顧問信息
總經(jīng)理 fabless
80-130萬
CTO
80-200萬
封裝研發(fā)部經(jīng)理
30-50萬
封裝廠工程部經(jīng)理
30-50萬
可靠性經(jīng)理
50-100萬
采購
50-70萬
風(fēng)控經(jīng)理
50-80萬
運營經(jīng)理
50-100萬
半導(dǎo)體行業(yè)博士
50-80萬
Device器件研發(fā)
50-120萬
相關(guān)職位信息
編程項目主管
25-30萬
儲能DSP工程師
30-60萬
電氣工程師
20-45萬
凍干生產(chǎn)管理
20-50萬
電機控制器應(yīng)用軟件專家
50-100萬
功能安全專家
50-100萬
藥理毒理高級經(jīng)理
40-70萬
后備財務(wù)部長
20-40萬
羅萊智家崗位
50-100萬
物流部經(jīng)理/PMC經(jīng)理
15-24萬
AGV電氣工程師
20-30萬
機械設(shè)計工程師
20-30萬
電化學(xué)傳感器應(yīng)用工程師
30-50萬
研發(fā)項目經(jīng)理
30-60萬
研發(fā)總監(jiān)
60-150萬
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