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封裝研發(fā)部經(jīng)理 30-50萬(wàn)
一家偉大的BGA封裝廠
所屬部門(mén)：封裝研發(fā)部 匯報(bào)對(duì)象：
本科以上 語(yǔ)言能力不限 30 歲-50 歲 工作年限:不限 性別不限
投遞簡(jiǎn)歷
封裝研發(fā)部經(jīng)理30-50萬(wàn)
一家偉大的BGA封裝廠
所屬部門(mén)：封裝研發(fā)部 匯報(bào)對(duì)象：
本科以上 語(yǔ)言能力不限 30 歲-50 歲 工作年限:不限 性別不限
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職位描述
崗位職責(zé):
1.評(píng)估封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案，并且從封裝設(shè)計(jì)的角度，對(duì)于die pad 的設(shè)計(jì)和 ball map 的設(shè)計(jì)以及 RDL 及 bump 等擺放參數(shù)提出修改建議;
2.能夠獨(dú)立完成芯片產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)工作，包括封裝選型、打線圖設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外形圖設(shè)計(jì)等;
3.解決封裝開(kāi)發(fā)中芯片散熱、電性實(shí)現(xiàn)、工藝實(shí)現(xiàn)問(wèn)題，保證封裝可靠性、可用性、可制造性；
4.協(xié)同封裝廠與基板供應(yīng)商審核設(shè)計(jì)方案，管控風(fēng)險(xiǎn)和降低成本，封裝新工藝新材料的評(píng)估及導(dǎo)入。
任職要求:
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、材料相關(guān)專(zhuān)業(yè)。2.熟悉封裝設(shè)計(jì)相關(guān)的流程和 EDA軟件，能熟練使用 Cadence APD,Autocad.等工具;
3.有封裝工藝研發(fā)、封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4.有國(guó)內(nèi)外知名封裝企業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
5.有良好的團(tuán)隊(duì)合作及溝通能力，能夠承受一定的工作壓力，正向思考、態(tài)度積極。
企業(yè)介紹
工作地址
濟(jì)南
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