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先進(jìn)封裝專家 50-100萬
某智能科技公司
所屬部門：研發(fā) 匯報(bào)對象：
本科以上 語言能力不限 年齡要求:不限 工作年限:不限 性別不限
投遞簡歷
先進(jìn)封裝專家50-100萬
某智能科技公司
所屬部門：研發(fā) 匯報(bào)對象：
本科以上 語言能力不限 年齡要求:不限 工作年限:不限 性別不限
投遞簡歷

Celine Wei

Celine Wei 獵頭顧問

企微直聊 顧問未加入企微 掃一掃聯(lián)系顧問 在線咨詢
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé) 2.5D 和 3D 光電芯片聯(lián)合封裝總體方案的設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)光電芯片封裝后的測試和和驗(yàn)證。
3. 負(fù)責(zé)分析和解決封裝過程中出現(xiàn)的問題，并進(jìn)行封裝方案改進(jìn)和優(yōu)化。
4. 負(fù)責(zé)對接封裝廠家，溝通封裝方案和工藝。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，主修機(jī)械工程、微電子專業(yè)、光學(xué)工程或相關(guān)專業(yè)，熟悉芯片封
裝工藝和材料，有 5 年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 至少具備滿足以下一個(gè)要求
a. 有高速通信相關(guān)的基礎(chǔ)知識，具備高頻系統(tǒng)及信號完整性的設(shè)計(jì)仿真能力。
b. 具備芯片封裝工藝的結(jié)構(gòu)及散熱性能的設(shè)計(jì)、分析和仿真能力。
c. 具備先進(jìn)封裝的可靠性和失效分析和改善能力。
3. 具有光器件、光芯片封裝和耦合經(jīng)驗(yàn)的人優(yōu)先。
4. 良好的溝通能力，能夠與客戶、供應(yīng)商和團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)調(diào)。
5. 具備團(tuán)隊(duì)合作意識，能積極主動的完成工作
企業(yè)介紹
工作地址
蘇州
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